'''光电模块'''指网络设备上那些可以热插拔的小盒子:一端是主机的电信号,另一端是光纤里的光信号,它负责把'''电变成光、把光变回电'''。 本页属现实技术说明,讲的是'''读规格与选型的通用方法''',不判断任何厂家的产品优劣;凡本馆未复核的具体数值均已注明。 == 一、它内部在干什么 == 一条光链路的两端各有一个模块,每个模块里有收发两部分: {| class="wikitable" |- ! 环节 !! 发送侧(电→光) !! 接收侧(光→电) |- | 电接口 || 主机侧串行器解串器(SerDes)送来的差分电信号 || 还原成主机侧差分电信号 |- | 驱动与时钟 || 驱动芯片(driver)按信号调制激光器;有的方案内含重定时器(retimer)或数字信号处理器(DSP) || 时钟数据恢复(CDR)、均衡与判决 |- | 光器件 || 激光器组件(TOSA):发光并耦合进纤 || 探测器组件(ROSA):光电二极管把光变回电流 |- | 前端模拟 || —— || 跨阻放大器(TIA)与限幅放大(LA)把微弱电流变成可用电压 |- | 复用与解复用 || 多波长方案里把几条波长合成一路 || 把一路分开成几条波长 |} ; 一个必须记住的口径 : 模块'''不是'''交换机性能的一部分,它是'''链路预算的一部分'''。同一个速率档可以有不同距离、不同功耗、不同价格的模块,差别全在激光器、色散处理与是否带 DSP。 == 二、封装尺寸谱系 == 同一代速率往往有好几种封装,它们'''互不兼容''',面板密度与散热余量也不同: {| class="wikitable" |- ! 封装 !! 电通道(常见口径) !! 典型用途 !! 备注 |- | SFP || 1 通道 || 百兆、千兆铜口与光口 || 长寿接口,仍在网数量极大 |- | SFP+ || 1 通道(万兆) || 10GBASE-R 系、光纤通道 || 把万兆压到 SFP 尺寸是它流行的重要原因 |- | SFP28 || 1 通道(二十五吉) || 25G 接入与服务器口 || 尺寸同 SFP+,速率档不同;'''部分'''设备支持 SFP28 口降档跑 10G,须查兼容表 |- | QSFP+ || 4 通道(各 10 吉) || 40G,以及拆成四条万兆的分缆用法 || 「一拆四」在布线上是常见但容易出错的做法 |- | QSFP28 || 4 通道(各 25 吉) || 100G || 数据中心接入与服务器主流档之一 |- | QSFP56 || 4 通道(各 50 吉 PAM4) || 200G || 与 QSFP28 尺寸相近,电口速率不同 |- | QSFP-DD || 8 通道 || 400G、800G || DD 表示双倍密度;对旧 QSFP28 模块的兼容工作方式受'''通道数与速率档'''限制,不能当作等价 |- | OSFP || 8 通道 || 400G、800G 及更高 || 尺寸略大,散热与功耗余量更宽,与 QSFP-DD 为两条并行路线 |- | CFP / CFP2 / CFP8 || 多通道 || 早期长距与相干 || 尺寸大、功耗高,正被小型化相干方案取代 |} ; 尺寸与功耗的关系 : 封装'''越小不等于越省'''。小型化往往把热密度推高,模块是否能在设备上稳定工作取决于风道、导冷片与机箱供电,而不是标称速率。 : 面板密度、每端口功耗与散热余量这三件事共同决定「一台设备实际能插多少模块」——这是规格表上最容易忽略的一条。 == 三、管理接口:模块能被读什么 == 可插拔模块通过主机上的两线串行接口(I²C 类)暴露一份内部存储器,交换机据此识别模块并读数: {| class="wikitable" |- ! 规范 !! 适用封装(常见对应) !! 里面通常有什么 |- | SFF-8472 || SFP / SFP+ || 数字诊断监控(DDM/DOM):温度、供电电压、激光器偏置电流、发送光功率、接收光功率,各量的告警与警告门限;厂商与序列号信息;校准方式(内/外) |- | SFF-8636 || QSFP+ / QSFP28 || 页(page)分区的存储器映射:标识、控制与状态、告警、每通道监控、诊断;通道使能与速率档控制 |- | CMIS || QSFP-DD / OSFP 及新一代 || 更细的状态机与分栏(bank)分页;模块低功耗/上电就绪/就绪等状态;可配置的数据通路(application advertisement);主机与模块双方能力协商 |} ; 三条实际用法 : 一、'''接收光功率是最有用的一个读数'''。它能直接告诉你「这条纤衰了多少」,而不只是「有没有链路」。 : 二、读数'''有单位与量程''',且偏置电流会随激光器老化上升——偏置电流逐年变大是激光器寿命的正常征兆,工程上据此预判更换。 : 三、识别信息(厂商码)被部分设备用于兼容性校验,这就是「同一规格的两只模块,一只被接受一只被拒」的现实来源。本馆不评价该做法。 == 四、激光器与调制:距离从哪里来 == {| class="wikitable" |- ! 器件/方式 !! 常见波长或波段 !! 特点与代价 |- | VCSEL || 850 纳米 || 便宜、功耗低、驱动简单;只适合多模短距,受模式色散限制 |- | FP 激光器 || 1310 纳米附近 || 低成本单模,色散容限小,速率上来后不占优 |- | DFB 激光器 || 1310 / 1550 纳米 || 线宽窄、单模稳定,中长距主力;波分方案要求波长可控 |- | EML || 1550 纳米为主 || 高速长距常用,成本与功耗更高,常需温控 |- | 硅光调制 || 1310 纳米附近波段 || 用硅平台做调制与集成,利于集成度与成本;本馆不判断其成熟度 |- | 相干(IQ 调制 + DSP) || 1550 纳米波段,可波长可调 || 用 DSP 补偿色散与偏振模色散,长距与大容量主力;功耗与成本最高 |} ; 调制格式:NRZ 与 PAM4 : NRZ 用电平的两个状态每符号携带 1 比特;PAM4 用四个电平每符号携带 2 比特,于是同样符号率下速率翻倍。 : 代价写得很直白:'''眼图张开度变小、信噪比余量变少''',所以 PAM4 一代普遍要求更强的前向纠错,模块内也常配 DSP 做均衡。 : 从每通道二十五吉比特的 NRZ 走到每通道五十吉比特、再到一百吉比特,主要的技术变化就是这条。 ; 单纤与双纤 : 常规是双纤(一发一收)。单纤双向(BiDi)用两个波长在一根纤上反向传输,用于光纤资源不足的场合; : 它的代价是'''两端必须成对配 A/B 型号''',装反表现为完全不通。 == 五、读规格时该看的十格 == # 速率与 PHY 名(对应到 IEEE 的哪一档,见[[以太网速率谱系]]) # 光纤类型与模式(多模 OM3/OM4/OM5,单模 OS2 及 ITU-T G.65x) # 连接器与端面(LC 双工、MPO 多芯、APC 或 UPC,见[[光纤与连接器]]) # 标称距离与'''链路预算(dB)''',后者比前者更有用 # 波长与是否波分复用(CWDM/DWDM/短波分) # 功耗与外壳温度范围(商业与工业档不同,工业档通常更宽) # 管理接口版本(SFF-8472 / SFF-8636 / CMIS 及其版本) # 是否含 DSP、是否 FEC 旁路(两个不同设备的 FEC 策略要一致) # 设备兼容列表与厂商码要求 # 激光安全等级与标识(IEC 60825 口径;不可直视端面) == 六、现场最常遇到的六件事 == * '''端面污染''':在光链路故障原因里长期排在最前。一根擦过的纤和一根没擦过的纤,可能差出好几个分贝。用一键式清洁笔与端面检查仪,不要用衣服和纸。 * '''光纤类型搞混''':把单模跳线插进多模模块(或反之)常常仍能「亮链路」,但误码与距离完全不对。 * '''弯曲''':跳线被压在机柜挡板上有微弯损耗,特征是「动一下就好、装回去就坏」。 * '''一拆四的分缆''':一条 QSFP 通道拆成四条万兆时,两端封装、通道使能与管理面配置必须一致,否则表现为只通两三条。 * '''热插拔与静电''':模块是静电敏感器件;带电拔插要按设备的端口禁用(port disable)流程做,管理面先下再拔。 * '''兼容性拒绝''':交换机报错「不支持的模块」时,先查该型号的兼容列表与是否需要厂商码,再判断是否退货。 == 七、正在变化的方向 == ; LPO / LRO(线性可插拔光学) : 思路是把模块里的 DSP 去掉,让主机的串行器解串器承担均衡,从而降低功耗与成本;代价是对主机侧余量与互操作要求更严。本馆只记录该方向存在,不判断其部署成熟度。 ; CPO(共封装光学) : 把光引擎与交换芯片封在同一基板附近,进一步缩短电通道。它带来功耗与密度收益,同时'''把「可插拔」这件事的维护模型换掉了'''——现场更换与升级路径是它争议最大的地方。 ; 更高速的串行器解串器 : 每通道一百吉比特与更高每通道速率的世代,直接决定 800G/1.6T 一代能否用更少通道做到目标速率;相关规范项目仍在推进,本馆未复核其最新名单。 == 参见 == * [[网络标准入门]] · [[以太网速率谱系]] · [[光纤与连接器]] · [[双绞线与8P8C]] * [[网络管理协议与发现协议]] · [[无线局域网标准]] == 出处 == * 封装与管理接口名目:SFF 规范族(SFF-8472、SFF-8636)、CMIS(通用管理接口规范)、QSFP-DD MSA 与 OSFP MSA 等多边互操作协议;速率与距离口径见 IEEE 802.3 系列对应条款。本页为现实技术普及条目。封装与通道数的对应关系为行业通行口径,本馆未逐格复核各 MSA 文档版本;具体产品的电口速率、功耗与兼容矩阵以厂家文档为准。 * 激光安全等级:IEC 60825 系列。端面检测:IEC 61300-3-35。连接器与光纤见[[光纤与连接器]]。 * 「LPO/LRO」「CPO」「硅光」为现实公开报道中的方向名目,本馆按名目收录,不判断其商用成熟度与优劣。 * 「现场最常遇到的六件事」与「读规格时该看的十格」为本馆按工程常识撮合的操作归纳,属「本馆推定」。 [[Category:技术]] [[Category:网络标准]]